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第1028章 量产规划制定与生产质量管控 (第2/4页)

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体管需测试 β 值(50-80)、反向漏电流(≤10μA);PCB 装配环节规定元件间距≥1mm,焊点高度 0.5-1mm,焊锡量 0.1-0.2g / 点;整机调试环节明确 37 项指�

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